		보 도 자 료
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2016년 9월 29일(목) 석간부터 보도하여 주시기 바랍니다. (인터넷, 방송, 통신은 9.29(목) 오전 6시이후 보도 가능)
배포일시	2016. 9. 28. (수)		담당부서	전자부품과
담당과장	안세진 과장 (044-203-4270)		담 당 자	이시몬 사무관(044-203-4275)

반도체 설계인력,

기업과 대학이 함께 키워나간다!

- 2016년 지능형반도체 전문인력 양성사업 출범식 개최 -

□ 산업통상자원부(장관 주형환)는 반도체산업의 고도화를 위하여 반도체 설계 전문인력을 본격 양성한다.

ㅇ 이를 위해, 산업부는 9.29.(목) 한국반도체산업협회에서「지능형반도체* 전문인력 양성사업(‘16년 40억 원) 출범식」을 열었다.

* 지능형반도체 : 스마트 자동차, 웨어러블 기기와 같은 정보기술(IT)융합 제품에서 연산, 제어, 전송, 변환 등을 수행하는 소프트웨어(SW)와 시스템온칩(SoC: System on Chip)가 융합된 광의의 시스템반도체

□ 동 사업은 지능형반도체 4개 기술 분야*별로 11개 대학과 24개 팹리스 기업들**이 직접 참여함으로써, 기업이 원하는 석사급 인재(연 50명)를 양성하여 취업까지 연계시키는 것을 목표로 하고 있다.

* 스마트 인지‧제어, 스마트 통신, 초고속 컴퓨팅, 고효율 전력에너지 반도체(미래성장동력 종합실천계획, ‘15.4월)

** 일반적으로 지능형반도체 분야는 설계부터 제조까지 전문화‧분업화(설계 → 칩 제작 → 패키징)되어 있으며 팹리스기업은 설계 전문기업에 해당

ㅇ 특히, 참여기업의 전문인력을 지도자(멘토)로 지정해 이 과정 종료시까지 학생들의 교육 및 연구내용, 진로 등을 집중 관리하여, 졸업 후 바로 기업 실무에 투입될 수 있는 수요 맞춤형 인재를 양성한다.

< 지능형반도체 인력양성 사업 참여 대학 및 기업 >

기술분야	스마트 인지‧제어	스마트 통신	초고속 컴퓨팅	고효율 전력에너지
참여 대학	중앙대, 금오공대, 충북대 (3개)	건국대, 고려대, 울산과학기술원 (3개)	성균관대, 서울대, 홍익대 (3개)	성균관대, 단국대, 서울시립대 (3개)
참여 기업	9개사	4개사	6개사	6개사

* 1개 기업과 1개 대학은 각각 2개 분야에 참여

ㅇ 한편, 참여학생들이 민간에서 제공하는 반도체 공정을 활용하여 직접 칩을 설계‧제작해 볼 수 있는 기회를 가짐으로써, 현장 적응력을 제고한다.

* 학생들은 설계 실습교육 내용 등을 바탕으로 칩 설계에서 참여하고, 설계된 결과물은 삼성전자, 에스케이(SK)하이닉스 등 민간 제조시설에서 칩으로 구현

□ 산업부 유정열 소재부품산업정책관은 “세계적인 수준의 우리 메모리반도체산업에 비해, 취약한 시스템반도체 업계의 최대 애로사항은 설계 인력 확보”라는 점을 강조하면서,

* 메모리반도체(793불) 대비 3배인 지능형반도체 시장(2,378억 달러)은 지속 성장이 예상(‘20년까지 연 3.9% 성장)

* 시스템반도체 인력 부족률은 ‘14년 13%에서 ’18년에는 17.4%까지 높아질 것으로 예상(반도체산업협회 조사, ’15.2)

ㅇ “이 사업을 통해 산업계가 원하는 인재를 기업‧대학‧정부가 함께 육성해 그 인재들이 바로 취업으로 이어질 수 있는 산업 생태계가 조성되기를 기대한다.”고 밝혔다.

※ 붙임 : 지능형반도체 전문인력 양성사업 출범식 개최 계획

	이 보도자료에 대하여 자세한 내용을 원하시면 산업통상자원부 전자부품과 이시몬 사무관(044-203-4275)에게 연락주시기 바랍니다.

붙임		지능형반도체 전문인력 양성사업 출범식 개최 계획

1. 개최배경

□ 메모리반도체 분야는 대규모 투자 및 공정기술이 핵심 경쟁력인 반면, 지능형반도체는 우수한 설계역량을 갖춘 인력 확보가 핵심

ㅇ 지능형반도체 전문인력 양성사업*의 본격 추진에 앞서, 산‧학‧연‧관의 긴밀한 협력을 다짐하는 장 마련

* 4대 핵심 기술분야별(통신, 인지‧제어, 초고속 컴퓨팅, 고효율 전력에너지 반도체) 석사 이상 설계인력 양성 등

2. 행사개요

□ 일시/장소 : 2016. 9. 29(목), 10:30~13:00 / 한국반도체산업협회

□ 참석자 : 산업통상자원부, 산업기술진흥원, 반도체산업협회, 반도체설계교육센터(IDEC), 전자통신연구원, 참여대학 및 기업 등 100여명

□ 세부일정(안)

시간		내용	비고
10:30∼10:35	'5	개회 및 참석자 소개	산업기술진흥원
10:35∼10:40	'5	인사말	산업기술진흥원
10:40∼10:45	'5	격려사	산업부
10:45∼10:50	'5	환영사	실리콘마이터스 대표
10:50∼10:55	'5	출범 조인식	산업부, 전담기관, 참여기관 대표
10:55∼10:57	'2	수혜학생 대표 선언문 낭독	수혜학생 대표
10:57∼11:00	'3	‘우선 채용 약정서’ 전달식	참여 대학 및 기업
11:00∼11:10	'10	지능형반도체 인력양성사업 추진계획 발표	반도체산업협회
11:10∼13:00	'110	간담회	산업부 및 사업 참여기관