보도자료	http://www.mke.go.kr
’10년 10월 13일(수) 석간부터 보도하여 주시기 바랍니다.
자료문의 : 부품소재총괄과장 원동진, 윤청현 주무관 (2110-5617)

부품소재 시장 확대를 위한 한일 기업간 전략적 제휴 강화!!

- 역대 최대 규모 한국부품산업전 및 GP Japan 2010 개최 -

□ 지식경제부(장관:최경환)와 KOTRA(사장:조환익)는 일본 부품소재시장 공략을 위해 10.13~15일까지 도쿄 빅사이트 전시장에서「2010 도쿄 한국부품산업전」과「Global Partnership Japan 2010」개최

* 주최/주관 : 지식경제부/KOTRA, 한국산업기술진흥원(KIAT)

ㅇ「2010 도쿄 한국부품산업전」에는 전기전자, 기계, 자동차, 그린환경, 금형 등 5개 부품소재분야 우수 중소기업 122개사가 참여하여 역대 최대 규모로 개최

ㅇ 이와 함께 올 6월 KINTEX에서 개최한「GP Korea 2010」에 이어 일본 글로벌기업과 국내 부품소재기업간 전략적 제휴 지원을 위해 일본 현지에서 GP Japan* 상담회 개최

* 공동 R&D, 아웃소싱, 마케팅, 투자 및 M&A 등 기업간 다양한 협력을 위한 1:1 비즈니스 상담 진행

□ (기대 효과) 도시바, 미츠비시전기, 도쿄전력, 히다치건기, IHI 등 우리 부품소재기업과 협력을 희망하는 일본 글로벌기업 23개사가 대거 참여하여 전략적 제휴를 위한 GP 상담 136건을 포함 전시상담 약 2,000여건, 상담실적 12억불 예상

ㅇ 또한 슈퍼 엔고와 일본 대기업의 한국산 부품소재 조달 확대정책 등으로 약 10만명의 참관객 방문이 예상되어 대일 부품소재 수출이 확대될 것으로 기대

- 특히 도쿄 KBC 관계자는 최근 중일관계 악화로 일본 기업들이 조달처를 옮기려는 움직임이 나타나고 있다면서 이번 행사가 부품소재 대일 수출 확대의 계기가 될 것이라 밝힘

ㅇ 한편 KOTRA는 한국 기업과 제휴를 확대하려는 큐덴코, 일본전자기기수입협회 등과 파트너 발굴 지원을 위한 MOU 체결을 통해 우리 부품소재 수출 활성화 지원 예정

구 분	MOU 체결 기관		내 용
태양광시스템 분야협력파트너 발굴 MOU	KOTRA	큐덴코	ㆍ태양광시스템(모듈 및 기타부자재) 및 LED 구매를 통한 일본 주택 및 공장 건설 시장 공동 진출 파트너 발굴
글로벌협력 파트너 발굴 및 지원 MOU	KOTRA	일본전자기기수입협회	ㆍ한일 기업간 부품 아웃소싱, R&D 등 전략적 제휴 및 제3국 공동진출 유망 프로젝트 공동 발굴, 지원

□ (일본 글로벌기업 반응) 일본 기업들은 이번 행사가 장기적인 협력 파트너를 찾는 좋은 기회가 될 것으로 기대감을 피력

ㅇ 혼다자동차 1차벤더 (주)쇼와 국제구매과 사이토 주간은 회사 방침에 따라 “글로벌 조달 강화”를 위해 한국 부품 수입을 적극 검토 중이며 이번 전시 상담회가 좋은 기회가 될 것이라 밝힘

ㅇ 큐슈전력그룹 큐덴코(주)의 미토마 자재구매 총괄그룹장은 “현재 일본은 주택 에코포인트 제도 시행으로 태양광 건설시장이 급성장하고 있어 이번 상담회에서 기술력과 가격 경쟁력을 갖춘 한국 파트너를 찾아 공동으로 일본시장을 개척할 예정이다.”라고 언급

□ (부대 행사) GP Japan의 부대행사로 10.14~15일 양일간 양국 부품소재 전문가 및 기업인 약 100여명이 참가하는 “한일 부품소재 산업협력 컨퍼런스” 개최

일자	주요 내용	발표 기관
10.14	한국 IT 및 기계산업 기술동향 및 대일 협력방안, 한국 부품소재기업 일본시장 진출 전략 등 발표	일본 KDDI 종합연구소, 일본 기계진흥협회 경제연구소, 한국 기계연구원
10.15	일방적 한국기업 홍보를 탈피하여 양국간 협력 도모를 위해 양방향 IR 행사 진행	도쿄전력, 대성하이텍, 건우정공

참고 1		2010 도쿄 한국부품산업전 개요

□ 일시 및 장소 : 2010. 10. 13(수) ~ 15(금), 도쿄 국제전시장 (TOKYO BIG SIGHT) 東1홀

□ 개최 규모 : 4,000 S/M, 120개사 130부스, 참관객 약 10만명

□ 주최 / 주관 : 지식경제부 / KOTRA

□ 전시장 구성

구분	분야	규모	전시면적(SM)
우수 부품소재 중소기업관	전기전자 부품	27개사 31부스	372
	기계부품	29개사 31부스	372
	자동차부품	40개사 43부스	516
	패스너 부품	9개사 10부스	120
	금 형	11개사 11부스	132
	그린환경산업부품	5개사 5부스	60
소 계		121개사 131부스	1,572
특별전시관	Premium Korea관 (독립부스)		165
홍보부스 및 부대 시설	부품소재전용공단 홍보부스		45
	비즈니스센터		72
	설명회장, 공동PT룸 등 출품기업편의시설		260
합 계			2,114

□ 후 원

(韓) 경기도, 경상남도, 대구광역시, 광주광역시, 전라북도, 중기중앙회

(日) 경제산업성, JETRO, 일본전자기기수입협회

□ 전시회 특징

ㅇ 일본 현지에서 개최하는 대일 부품소재 시장개척을 위한 최대 규모 특별전시회

ㅇ 부품소재분야 투자유치 활성화를 위한 전용공단 홍보부스 운영 및 투자 IR 등 병행 추진

참고 2		GP(Global Partnership) 사업 개요

□ 사업 개요

ㅇ 목 적 : 글로벌기업과의 전략적 제휴 활성화를 통한 국내 부품소재기업의 해외시장 진출 촉진

- 공동 R&D 및 마케팅, 기술제휴, 지분투자 등 제품 개발 초기 단계부터 협력 체제 구축을 통해 해외시장 공략

ㅇ 전담 기관 : 한국산업기술진흥원, KOTRA

ㅇ 주요 내용

- 글로벌 제휴 유망 100대 해외 기업 및 500대 국내 기업* 선정

* 기존 일회성 마케팅 지원을 탈피하여 글로벌기업과 제휴가 성사될 때까지 체계적인 지원을 위해 사업 협약(3년)을 통해 충분한 지원과 성과관리 추진

- 정기적인 국내외 셔틀형(Shuttle) 상담회

- 제휴 유망 개별 글로벌기업 지정 핀포인트(Pin Point) 상담회

- 제휴 Project 성사를 위한 PI 협의체의 애로 진단 및 해결 지원

* 성사된 Project는 부품소재기술개발사업 및 신뢰성사업 등에 참여시 우대

- 전문 기업분석기관을 통한 국내 기업 영문 IR 작성 지원

□ 주요 일정(안)

시장	장소	시기	대상 품목	대상 기업
한국	서울	6.8~9	반도체, 통신장비, 화학소재, 수송장비, Green산업 등	TI, Alcatel-Lucent, Dow, 롤스로이스 등
EU	독일 (함부르크)	6.15~16	풍력, 전기자동차, IT 등	Vestas, Siemens, Nordex 등
미국	LA	6.22~23	신재생, 통신, 전기전자 등	Dow, AT&T, Siemens 등
	실리콘밸리	10.6~7	반도체 장비 제조업체 등	Applied Materials, Lam Research, Novellus 등
중화권	심천, 상해	10.26~29	전자부품, 그린 에너지 등	BOE, ZTE, Huawei, China National Nuclear Co. 등
	타이베이	11.16~17	반도체, 디스플레이 등	AUO, Chimei, Lite-On 등
일본	도쿄	10.13-15	전기전자, 기계, IT 등	도시바, 미쯔비시,IHI 등

참고 3		「GP Japan 2010」참가 글로벌기업 현황

No	기업명		매출액 (백만엔)	종업원	주요상담품목
1	도 시 바 계열	Toshiba Carrier Corporation	7,600,000(연계)	204,958(연계) 3,200(단독)	기계부품 등
2		Harison Toshiba Lighting Corp.	7,600,000(연계)	204,958(연계) 680(단독)	LED조명, 금형 등
3		Toshiba Home Appliances Corp.	7,600,000(연계)	204,958(연계) 1,561(단독)	금형 등
4		Toshiba Consumer Electronics Holdings	7,600,000(연계)	204,958(연계) 58(단독)	전기전자 부품
5		Toshiba Lighting & Technology Corp.	7,600,000(연계)	204,958(연계) 2,329(단독)	LED조명
6		Lighting Device & Fixture Corp.	7,600,000(연계) 30,200(단독)	204,958(연계) 500(단독)	LED조명
7	Mitsubishi Electric Corp.		3,900,000	108,550(연계) 600(단독)	공조기 부품
8	Tokyo Electric Power Company		6,030,000	52,848(연계) 36,260(단독)	LED조명
9	AICHI ELECTRIC CO.,LTD.		28,000	700	전지전자부품
10	주식회사 큐덴코		203,500	5,733	LED조명
11	IHI 계열	IHI Construction Machinery Limited	1,440,000(연계)	24,149(연계) 299(단독)	기계 부품
12		IHI STAR Machinery Corp.	1,440,000(연계)	24,149(연계)	유압실린더등
13		IHI (자재부범용그룹)	1,440,000(연계)	24,149(연계) 7,700(단독)	베어링 등
14	Hitachi Construction Machinery Co.,Ltd		700,000	19,445	유압실린더 등
15	Komori Corp.		136,000	1,478	인쇄기기부품
16	KURODA ELECTRIC Co.,Ltd		190,000	450	전기전자부품
17	KURIMOTO, LTD.		11,909	1,500	컨베이어, 기계가공품 등
18	TAIYO, LTD.		21,383	730	스텐레스 파이프 등
19	TORISHIMA PUMP MFG. CO.,LTD.		45,008	851	패스너부품, 진공펌프, 벨브 등
20	EBARA CORPORATION		501,149	2,660	제관부품, 펌프주물소재 등
21	SHOWA CORPORATION		271,510	3,331	자동차부품
22	JATCO Ltd		406,400	6,640	자동차부품
23	FALTEC CO.,LTD		88,000	1,300	자동차부품 및 자동차 정비용 비품
24	FUJICAR MFG. CO., LTD.		4,800	215	자동차부품, 전기전자 관련부품 등

참고 4		한일 부품소재 산업협력 컨퍼런스

□ 일시 및 장소 : 2010. 10.14(목) ∼ 15(금), 도쿄 빅사이트 전시장 東1홀 전시장內 컨퍼런스룸

□ 행사 내용

ㅇ 한일 부품산업동향 및 협력방안 세미나(IT 및 기계산업분야)

ㅇ 한국 우수 기술 홍보 IR 및 대일협력방안

□ 세부 일정

시 간	주 제	발표자
<10.14(목)>
10:10~10:20	개회사
10:20~11:00	한국 IT산업 동향	KDDI 조장은 박사
11:00~11:50	기계분야 한국의 기술력 및 일본과의 협력 방안	한국기계연구원 이정호 박사
11:50~12:00	Q & A
13:00~14:00	한국 부품소재기업의 대일 진출 전략	키타지마 마모루 연구원
14:00~14:50	일본 글로벌기업의 구매전략	도시바
14:50~15:00	Q & A
<10.15(금)>
시 간	주 제	발표자
10:20~10:50	한국기업 기술홍보 및 일본기업 협력방안 ①	대성하이텍 (정밀기계부품)
10:50~11:20	한국기업 기술홍보 및 일본기업 협력방안 ②	건우정공 (금형)